ASTM F 1530-2002 用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-13 02:07:58 浏览:8772
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【英文标准名称】:StandardTestMethodforMeasuringFlatness,Thickness,andThicknessVariationonSiliconWafersbyAutomatedNoncontactScanning
【原文标准名称】:用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法
【标准号】:ASTMF1530-2002
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:2002
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:探测法;半导体;薄片;平整度;硅;厚度;试验
【英文主题词】:thickness;semiconductors;probemethods;wafers;flatness;silicon;tests
【摘要】:
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:用自动无触点扫描法测量硅片平整度、厚度和厚度变化的标准试验方法
【标准号】:ASTMF1530-2002
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:2002
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:探测法;半导体;薄片;平整度;硅;厚度;试验
【英文主题词】:thickness;semiconductors;probemethods;wafers;flatness;silicon;tests
【摘要】:
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
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